中国制造打倒了多少科技巨头

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• 　　上周有两个焦点，一个是“电梯”，一个是Windows10。前者虽然也算得上是半个科技产品，但事件本身社会性质占多，在此小编不便过多评论；而后者，尽管称得上是微软的划时代巨作，但各大媒体对该产品的点评和评测已是铺天盖地，小编也没有什么能继续补充。于是，小编只好选择了本应出现在上周的话题（如果不是NASA突然宣布发现开普勒452b）——从高通大裁员看“中国制造”与“中国威胁论”。当然，既然放在了本周写，最后也自然要结合本周的主角——微软，以展望一下Windows10的未来。

  　　　首先，小编要带着网友重新认识一下高通。

  　　高通是美国一家半导体科技公司，与我们熟知的巨无霸英特尔类似。但两者除了业务的面向性不同外（高通主要面向无线通信领域，而英特尔则强调通用计算领域），剩余的差别就主要集中在有没有制造工厂这方面了（这对能否控制芯片制造工艺至关重要，文后吐槽阶段还会再提到）。

  　　其实大约在十年前，即智能手机尚未普及之前，当时的高通虽不至于说是“名不见经传的小辈”，但其地位绝对是不能与今时今日相提并论的。可就从2007年开始，移动计算设备（主要是智能手机和平板电脑）迅速在全球蔓延，高通也因此迎来了史上最辉煌的发展良机——本来在通信芯片市场就已经形成垄断的高通（2005年被博通指控，最后赔偿8.91亿美元），在进入到智能手机时代后，很快又凭借着自主设计的晓龙系列ARM架构处理器成功在移动市场上建立起新的帝国。

  　　高通调制解调器（源自多年的技术累积，背后有海量通信专利支持）搭配高通晓龙系列处理器（自主设计）以及Adreno系列GPU（收购自AMD），如此的一个组合成就了当时最完美的移动SoC解决方案。这种完美在相当一段时间里都被认为是无敌的，即使是在半导体行业拥有相当实力的德州仪器和英特尔，也自始至终都未能撼动高通在移动市场的绝对霸主地位——德州仪器于2012年无奈宣布退出移动芯片市场，英特尔则先后为移动市场烧掉了百亿美元，但迄今也并未看到任何明显进展。

  　　直到台湾芯片商联发科终于破茧拿出基于ARM的芯片解决方案后……瞬时间，围绕高通的一切美好似乎就从此烟消云散了——小编并不是说联发科是导致高通溃败的根本原因，这里主要是想提出一个时间点——2012年前后，这一年，华为的海思麒麟有样品展示了，联发科智能手机芯片破茧了，三星的自主Exynos系列也开始商业化了……

  　　在上述格局变化中，联发科的影响可谓是最直接和不可忽视的。经历过2006到2007年“品牌功能机衰亡大潮”的网友一定都记得，当时日本、大陆国产品牌商争先恐后退出手机市场，其中一个最主要的因素就是联发科拿出了一种将手机主板与系统软件集成于一体的解决方案。一时间，任何由两个人以上组成的小作坊都能在一天内组装出上百部“白牌机”，即俗称的“山寨机”——“山寨”一词也正是从那时开始流行起来的。因此，当联发科再以低价、“傻瓜式套餐服务”示人，并高调进军智能手机芯片市场时，高通的压力及对其营收的潜在冲击是可想而知的。