【2019工博会】德國康佳特 展台搶先看~

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  • 德国康佳特(展位号: 6.1H A112) 將于工博会展示最新嵌入式技术,包含计算机模块 (COM), 单板计算机 (SBC), 嵌入式设计服务,  康佳特推出多种智能视觉应用, 融合德国技术, 助力中国智能物联网(IoT)发展。

    产品亮点

    –首款搭载AMD EPYCTM 3000处理器的COM Express Type7 模块

    ―基于最新第八代英特尔酷睿移动处理器(Whiskey Lake) 模块与板卡

    ―基于最新恩智浦i.MX8 家族处理器的Qseven和SMARC 模块 

    ―地表最强英特尔产品(Coffee Lake H)-10款用于嵌入式边缘计算的高端模块

    应用展示亮点

    ―完整AMD EPYCTM 生态系统,包含可扩展性能的散热和载板

    ―智能(AI)新零售—嵌入式视觉平台演示

    ―智能视觉应用, 面向残酷环境且尺寸受限的小尺寸装置

    ―首款3.5” Juke单板动态演示

    产品(products)

    康佳特 conga-B7E3  服务器模块 

    康佳特基于AMD EPYC 3000嵌入式处理器的COM Express Type7模块。

    面向坚固边缘计算市场的性能提升

     

    康佳特 cong-JC370 首款3.5” Juke单板 

    基于第八代商用英特尔® 酷睿™ i7 移动处理器 (代号: Whiskey Lake)的3.5寸单板,为现有应用提升40%性能表现。

     

    康佳特 conga-SMX8X  工业级超低功耗SMARC2.0模块 

    恩智浦(NXP) i.MX8-X 超低功耗处理器,最高4x64 位 ARM Cortex A35 + 1 ARM Cortex M4F

     

    康佳特 conga-TS370 COM Express Type6模块

    地表最强的英特尔产品, 基于英特尔微处理器架构(代号名: Coffee Lake H),包括4款英特尔® 至强®, 3款英特尔® 酷睿™, 2款英特尔® 赛扬® 和1款英特尔® 奔腾® 处理器。

     

    这是我们官网的工博会活动网页, 如果有需要你可以做连结:

    https://www.congatec.com/cn/congatec/events/ciif-2019.html

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